alert icon

IE8不支持该网站。请使用IE10或火狐浏览器浏览。

隐藏信息 hide icon

原子层沉积 (ALD) 阀

原子层沉积阀

世伟洛克是半导体芯片制造应用的全球技术领导者和解决方案提供商,同时也是 ALD 阀门技术的鼻祖。我们的 ALD 超高纯 (UHP) 阀具有以下特点:

  • 高速启动下的超高循环寿命
  • Cv 范围从 0.27 至 1.7
  • 使用热动元件时,全浸没温度高达 392°F (200°C)
  • 适合于采用标准 316L VIM-VAR 不锈钢阀体的 UHP 应用
  • 模块化表面安装、卡套管对焊和 VCR® 端接
  • 电子或光学执行机构位置传感选购件

ALD3 和 ALD6 UHP 隔膜阀

ALD3 和 ALD6 产品目录

 

ALD 隔膜阀具有超长的使用寿命、高速的启动和高达 0.62 的流量系数,与热执行机构、位置传感器和电磁阀配合使用,可在原子层沉积应用场合实现最佳性能。

规格

工作压力 真空至 145 psig (10.0 bar)
爆裂压力 3200 psig (220 bar)
执行压力 50 至 90 psig(3.5 至 6.2 bar)
温度 32° 至 392°F(0° 至 200°C)
流量系数(Cv) 0.27 或 0.62
阀体材料 316L VIM-VAR 不锈钢
隔膜材料 钴基高温合金
端接
类型(尺寸) 内螺纹 VCR® 面密封接头(1/4 in. 至 1/2 in.)
外螺纹 VCR 面密封接头(1/4 in. 至 1/2 in.)
模块化表面安装高流量 C 型密封(1.125 in. 至 1.5 in.)

适用于高流量应用的 ALD20 UHP 阀门

ALD20 产品目录

ALD20 UHP 阀门是世伟洛克 ALD 产品系列的最新成员。正在申请专利的设计允许利用具有挑战性的低蒸汽压前体。ALD20 采用超高纯波纹管,因此与其他 ALD 阀相比,可促进清洁操作并具有更高的流量。

此外,ALD20 阀可以完全热浸在气箱中,并可以从 50°F (10°C) 加热到 392°F (200°C)。

规格

工作压力 真空至 20 psig (1.4 bar)
爆裂压力 >3200 psig (220 bar)
执行压力 70 至 90 psig(4.8 至 6.2 bar)
温度 50° 至 392°F(10° 至 200°C)
流量系数 (Cv) 1.2 (MSM) 或 1.7(直通型)
阀体材料 316L VIM-VAR 或合金 22
波纹管材料 合金 22(5 μin.Ra 表面粗糙度)
端接
类型(尺寸) 内螺纹 VCR® 接头 (1/2 in.)
可旋转外螺纹 VCR 接头 (1/2 in.)
卡套管对焊,长 0.50 in. (1/2 in. x 0.049 in.)
模块化表面安装高流量 C 型密封 (1.5 in.)

突破 ALD 技术的极限

下载 ALD 超高纯阀产品目录

是否有问题?查找销售与服务中心.

安心的产品选择:必须查看全部产品目录内容以保证系统设计者和用户进行安心的产品选择。选择产品时,必须考虑总体系统设计以保证获得安全无故障的性能。产品的功能、材料兼容性、充分的额定值、正确的安装、操作和维护均是系统设计者和用户的责任。

注意:切勿将世伟洛克的双卡套管接头端接组件(或不符合工业设计标准的其他产品)与其他制造商的组件混用/互换。